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铜箔胶带:铜箔投资考验企业技术实力

铜箔胶带
    随着电子信息产业的迅猛发展,对PCB的数量要求还将持续增加,同时也将带动用于PCB、CCL制造的电解铜箔数量的增加,因此,目前企业对投资铜箔的热情高涨,不但已生产电解铜箔内外资厂家纷纷启动扩产计划,而且一些传统的铜加工企业也开始进军电解铜箔制造领域。
    铜箔投资热会加快国内铜箔行业的整合,横向与纵向整合都可能发生,横向整合使一些规模小、档次低的生产企业并入大型企业或在竞争中退出电解铜箔产业;纵向整合使电解铜箔企业向下游CCL、PCB产业发展,不管怎样整合,生存下来的企业必须加大电解铜箔的工艺技术、设备技术开发力度,从而保证企业在竞争中的技术优势,否则总有一天自己也将成为整合的对象。
    靠铜箔的质量提高和新品种的问世来满足,这是铜箔技术发展的大趋势。业内企业应把握住这个机遇,提升技术水平,推出高端铜箔产品。

本文来自:龙口市永盛铜箔http://www.lkyongsheng.com/bzz/ds.asp?ID=987

 

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