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电子元件的粘接硅酮胶主要特点:

1电子元件的粘接硅酮胶属于中性有机硅胶,与酸胶相比具有不腐蚀金属和环保的特点.
2透明和白色的电子元件的粘接硅酮胶也比一般的硅胶的抗黄变性要好.
3更高的耐温性.一般的中性硅胶和酸胶在200℃条件下热老化就会发粘变质,250℃条件下热老化就会粉化.而386在280℃条件下热老化性能还保持良好.
4更好的耐酸性.一般的中性硅胶为降低生产成本,在生产时加入了大量的碳酸钙做填料,这样导致的结果是:耐酸性本身很优的硅胶不耐酸了,而386不会发生这种情况,它具有更好的耐酸性.
5更优的粘接强度.一般抗拉强度和抗剪强度都大于2MPa,特殊品种的抗拉强度和抗剪强度会达到3.5 MPa.
6更优的密封性.一般的中性硅胶和酸胶为降低生产成本,在生产时加入了20%的高沸点石油溶剂,这些高沸点石油溶剂在胶使用过程中最终会挥发掉或渗出,导致胶层收缩,影响密封效果.

本文来自:龙口德利诺化工有限公司http://www.delinuo.com.cn/xinwen/ds.asp?ID=2833

 

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